晶圆级CSP的SMT装配工艺流程

　　目前有两种典型的工艺流程，一种是考虑与其他元件的SMT 装配，首先是锡膏印刷，然后贴装CSP，回流焊接，最后如果要求底部填充，还需进行底部填充工艺，如图1所示。为了避免“桥连”或“少锡”缺陷，在组装细间距的晶圆级CSP时，将其当做倒装晶片并采用助焊剂浸蘸的方法进行组装，以取代传统的焊膏印刷组装，如图2所示，首先将晶圆级CSP浸蘸在设定厚度的助焊剂薄膜中，然后贴装，再回流焊接，最后底部填充(如果有要求)。关于锡膏SMT装配和助焊剂SMT装配的优缺点。

　　图1 工艺流程1--锡膏装配

　　图2 工艺流程2--助焊剂装配
　　1.压力传感器SMT加工及OEM定制
　　我司SMT加工厂（OEM/ODM工厂）创建于2006年，工厂主要提供线路板的表面贴装（SMT加工）、贴片加工、自动插件（AIM）、PCBA组装（DIP）及各类电子产品的OEM定制、ODM、EMS合同制造服务，具备较强的配套加工生产能力。我司在各种用途的压力传感器的SMT加工及OEM定制技术已非常成熟，能够迅速解决生产制程中及客户反馈的各种问题，保证产品质量持续稳定。紧随最新行业发展动向，了解最新技术发展趋势，传播SMT先进技术及理念，全面推进无铅制造技术的发展。
　　航空/航天专用mV专用压力传感器SMT加工及OEM定制

　　mV专业压力传感器是我司工程师团队10年开发的顶级压力传感器，该产品普遍用于航空项目而且具有飞行器认证资格同时适用于飞行器试验台。其压力测量范围微34KPa-68.9MPa的表压，绝压。该外壳为不锈钢以及哈氏合金，由一个耐高压的玻璃-金属封装以及精确的电子束焊接保证其具有极高的耐压值，该传感器使用微机械技术将测量与补偿电路集成在同块硅芯片，从而使传感器获得了出色的长期稳定性以及在款温度条件下良好的特性。
　　传感器轻巧的外型使其具有较低的加速度敏感度以及良好的频率响应并且承受冲击和振动的性能也非常出色。
　　【主要特点】
　　●出色的长期稳定性
　　●静态误差0.06%FS
　　●宽温度补偿-54℃~148℃
　　●测量方式：表压、绝压
　　●全焊接的不锈钢/哈氏合金结构
　　微型结构压力传感器SMT加工及OEM定制
　　微型封装的带温度补偿的高准确度传感器具有体积小，重量轻，信号输出大，出色的线性和重复性，并显着改善了长期稳定性。
　　如果上述传感器不能满足您的要求，本公司具有丰富设计经验的团队可以为您提供非标准的、高性能传感器。
　　【主要特点】
　　●齐平膜片，螺纹安装，大信号输出
　　●钛合金外壳
　　●介质：高压端-与Si,Ti,陶瓷兼容的气体或液体；低压端-干燥不导电气体
　　●测量方式：表压、绝压、双向差压
　　气象用大气压力传感器及OEM定制
　　长期的实践证明将硅谐振技术运用于压力传感器中能获得很高的稳定性。我司利用这项技术并制造了该系列传感器。该系列产品通过使用鬼谐振芯体使之具有非常高的精度和稳定性并降低了使用成本。大气压力传感器，采用硅谐振技术，专门用于航空、航天、气象领域的大气压力的测量。
　　“以一流的品质和服务为客户创造价值”既是本公司的品质政策，也是我司对广大客户的忠实承诺。我们将秉承对电子高科技的不懈追随，以质量为本、开拓创新、不断进取，把握与您的每一次合作，寻求共同发展契机，集合您的优势溶入我们的真诚，共同跻身行业前沿。